金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，杭州正银电子材料有限公司申请一项名为“一种高性能导电银浆及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119381049 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本申请涉及电池浆料领域，具体公开了一种高性能导电银浆及其制备方法和应用。本申请所述高性能导电银浆，按质量份计所述高性能导电银浆的制备原料包括银粉80 90份、铝粉0‑2.5份、混合玻璃粉1‑4份、有机载体6‑10份。本申请的高性能导电银浆可用于晶硅太阳能电池浆料，其具有醋酸衰减率低且醋酸腐蚀后光电转换效率降低较少的优点。

　　天眼查资料显示，杭州正银电子材料有限公司，成立于2011年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5350.393万人民币，实缴资本4749.4068万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州正银电子材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可9个。