德氪微电子申请封装内置变压器及其生产方法专利提高封装内置变压器的耐压性能
时间:2025-01-31  浏览次数:663

  金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,德氪微电子(深圳)有限公司申请一项名为“封装内置变压器及其生产方法”的专利,公开号CN 119381140 A,申请日期为2024年11月。

  专利摘要显示,本发明公开了一种封装内置变压器及其生产方法,涉及电子器件技术领域,其中封装内置变压器包括初级绕组、次级绕组和绝缘介质层,初级绕组包括第一线圈和第一绝缘封装体,第一线圈设于第一绝缘封装体内;次级绕组包括第二线圈和第二绝缘封装体,第二线圈设于第二绝缘封装体内;绝缘介质层设于初级绕组和次级绕组之间;封装框架与初级绕组或次级绕组远离绝缘介质层的一侧连接;封装框架与初级绕组或次级绕组电性连接。本发明提供的技术方案通过在初级绕组和次级绕组之间加入绝缘介质层,提高了封装内置变压器的耐压性能。其次,初级绕组和次级绕组可独立制造和预组装,便于生产多层绕组结构,根据需求搭配不同匝数比的绕组,缩短了整体的加工周期。

  天眼查资料显示,德氪微电子(深圳)有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1725.0818万人民币,实缴资本1431.6912万人民币。通过天眼查大数据分析,德氪微电子(深圳)有限公司共对外投资了2家企业,知识产权方面有商标信息2条,专利信息102条,此外企业还拥有行政许可14个。




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